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从国外报道了解，由IBM研究院牵头的合作伙伴GlobalFoundries, 三星电子及纽约州立大学(SUNY)理工学院的纳米科学和工程学院(SUNY Poly CNSE)共同协作，日前宣布已经制造出半导体行业首款配置功能性晶体管的7纳米节点测试芯片。     据悉，该项突破性成果，具备了在指甲盖大小的芯片上放置200亿只晶体管的能力。而芯片能够为各种智能设备提供计算能力，小到智能手机，大到宇宙飞船。为了实现7纳米技术能够达到的更高性能、更低能耗和更强的扩展能力，由IBM研究院联盟引领的全新半导体工艺和技术需要众多的业界一流的创新技术，其中包括闻名遐迩的锗化硅(SiGe)通道晶体管和极紫外线(EUV)光刻技术。